產(chǎn)品分類

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制作能力
層數(shù)1-36層最小完成板厚(2L)0.3mm
最大拼板尺寸1500mm*610mm
最小完成板厚(多層板)0.4mm
最大完成銅厚12OZ最大完成板厚4.0mm
最小基銅厚度1/3OZ最小內(nèi)層芯板厚度0.1mm
最大基銅厚度5OZ最小孔位公差±0.05mm
縱橫比10:1最小孔徑公差(PTH)±0.075mm
蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
最小線寬0.075mm(3mil)最小銑板公差±0.10mm
最小線距0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
板翹度≤   0.75%層間對準度±0.05mm(2mil)
阻抗公差±10%圖形對位公差±0.075mm(3mil)
孔內(nèi)銅厚30um最大測試點數(shù)測試架:15000
    飛針:1-∞
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,OSP
板料FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



應(yīng)用領(lǐng)域:數(shù)字安防

板材:FR4

層數(shù):8L

完成銅厚:0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ

表面處理:沉金

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:4mil/4mil



應(yīng)用領(lǐng)域:數(shù)字安防

毫米波天線板


        	
毫米波天線板

應(yīng)用領(lǐng)域:通訊終端

板材:FR4

層數(shù):4L

完成銅厚:1/1/1/1OZ

表面處理:OSP

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線路:4mil/2.1mil



應(yīng)用領(lǐng)域:通訊終端

Rogers-4003C


        	
Rogers-4003C

應(yīng)用領(lǐng)域:LED

材質(zhì): FR-4

層數(shù): 1L

板厚: 1.6mm

銅厚: 1Oz

最小線寬線距:0.51/0.38mm

最小孔徑: 0.762mm

表面處理:無鉛噴錫



應(yīng)用領(lǐng)域:LED

應(yīng)用領(lǐng)域:通訊終端

板材:FR4

層數(shù):6L

完成銅厚:1/1/1/1/1/1OZ

表面處理:沉金

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:4mil/4mil


應(yīng)用領(lǐng)域:通訊終端
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