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HDI工藝知識(shí)

Time:2015-9-17【Print】 【Return

1、HDI基本概念

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

2、HDI 工藝特點(diǎn):體積小,重量輕,介層薄,速度快,頻率高

凡非機(jī)械鉆孔,孔徑≦0.15mm(大部分為盲孔),孔環(huán)之環(huán)徑在10mil以下者稱為微導(dǎo)孔或者微孔,凡PCB具有微孔且布線密度在117英寸/平方英寸以上者稱之為HDI類PCB(通常設(shè)計(jì)的線寬線距在4mil/4mil以下)。

3、HDI分類

目前最行業(yè)內(nèi)常見的HDI板有一次一階HDI,其次是二次一階HDI,二階HDI,下面以這三種常見結(jié)構(gòu)舉例說明:

?一次一階:

    也稱一階盲孔,直接連接相鄰兩層的HDI孔,指僅有相鄰層連接的HDI 孔,如第1層與第2層連接或/和第n層與第(n-1)層連接.如下圖所示:(1+8+1結(jié)構(gòu))

圖片1.jpg

?二次一階(現(xiàn)在行業(yè)里也叫二階)

指相鄰兩層都僅含一階HDI孔的PCB板。如下圖所示:(1+1+8+1+1結(jié)構(gòu))

圖片2.jpg

?二階

也稱二階盲孔,直接連接相鄰三層的HDI孔,指有第1層與第3層連接或/和第n層與(n-2)或/和第1、2、3層相互連接或/和第n、(n-1)、(n-2)層相互連接的HDI孔.如下圖所示:(2+8+2結(jié)構(gòu))

圖片3.jpg


HDI應(yīng)用

HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。

HDI疑難解答

Q:為了減少板子層數(shù),在添加層次時(shí)是否都添加信號(hào)層,電源和地層能都使用覆銅的方式來代替選者添加電源層或者地層。這樣做有什么好處和壞處?

A:增加信號(hào)層主要目的是解決信號(hào)布線通道、EMC、SI等問題。采用獨(dú)立的電源層和地層,可以大大減小電源和地的阻抗提升電源完整性,還可以有效抑制相鄰信號(hào)層之間串?dāng)_。

Q:印制板設(shè)計(jì)高速體現(xiàn)在那些方面?高速的概念是什么?

A:什么是高速PCB?如果數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的頻率達(dá)到45~50MHz,或者電路在20MH左右就具有比較復(fù)雜的拓?fù)?,而且工作在這個(gè)頻率的電路已經(jīng)占整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量,就認(rèn)為本設(shè)計(jì)是高速設(shè)計(jì)。另當(dāng)信號(hào)的上升/下降時(shí)間小于4~6倍傳輸線的延時(shí)時(shí),也認(rèn)為是高速信號(hào),它與信號(hào)的實(shí)際頻率無關(guān)。印制板高速設(shè)計(jì)體現(xiàn)的方面非常多,主要有電源與地的設(shè)計(jì)、層疊的設(shè)計(jì)、端接匹配方式設(shè)計(jì)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、時(shí)序設(shè)計(jì)。

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